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당사는 반도체 패키징용 방열 소재 및 구조 부품을 개발·생산하는 기업으로, 2000년대 초 설립 후 RF 통신, 전력 반도체, 레이저 및 광반도체 패키지 등 다양한 분야에 제품을 공급하고 있습니다. 주요 사업은 KCMC® 등 고성능 복합소재를 기반으로 한 방열 부품 개발과, AI 데이터센터 및 전력 인프라 시장을 겨냥한 고전력 패키징 및 열 관리 솔루션 제공입니다.

반도체 패키징전력 반도체RF 통신 패키지레이저 및 광반도체 패키지AI 인프라방열 소재구조 부품KCMC 소재RF 통신 패키지전력 반도체용 스페이서
수급 분석

최근 수급은 개인 투자자가 매수세를 주도하고 있으며, 외국인과 기관은 동반 순매도세를 보이며 물량을 정리하는 모습입니다. 특히 2026년 9월 1일 기준 기관의 강한 순매도가 관찰됩니다. 공매도 비율은 0.0165%, 잔고율은 0.0023%로 낮은 수준이며, 신용잔고율은 0.49%로 높지 않으나 최근 소폭 증가하는 추세입니다.

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