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당사는 반도체 패키징용 방열 소재 및 구조 부품을 개발·생산하는 기업으로, 2000년대 초 설립 후 RF 통신, 전력 반도체, 레이저 및 광반도체 패키지 등 다양한 분야에 제품을 공급하고 있습니다. 주요 사업은 KCMC® 등 고성능 복합소재를 기반으로 한 방열 부품 개발과, AI 데이터센터 및 전력 인프라 시장을 겨냥한 고전력 패키징 및 열 관리 솔루션 제공입니다.

반도체 패키징전력 반도체RF 통신 패키지레이저 및 광반도체 패키지AI 인프라방열 소재구조 부품KCMC 소재RF 통신 패키지전력 반도체용 스페이서
PRICE CONTEXT

최근 90거래일 흐름

종가 기준
캔들 60개 · 드래그로 이동 · 휠로 확대/축소
2026.09.04시가 18,070 · 고가 18,780 · 저가 17,970 · 종가 18,350
상단 21,000하단 16,000
2026.06.112026.09.04
기술적 지표

이동평균선은 5일(19,288원), 20일(20,708원), 60일(21,867원), 120일(27,939원) 순으로 배치된 완전한 역배열 상태로 하락 압력이 매우 강합니다. RSI는 41.2로 약세 구간에 머물고 있으며, MACD는 -329.2로 음수 영역에서 시그널선을 하회하며 하락 가속화 추세입니다. OBV는 11,337,785로 20일 평균인 11,440,765보다 낮으며, 가격 하락과 함께 지표가 낮아지는 동행 현상을 보여 매집보다는 이탈세가 우세합니다.

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