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한미반도체

042700

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한미반도체는 1980년 설립되어 반도체 제조용 장비를 개발·공급해 온 기업으로, 수직통합제조 시스템을 바탕으로 글로벌 AI 반도체 기업에 첨단 장비를 제공하고 있습니다. 주요 사업은 HBM TC 본더, 6-SIDE INSPECTION, BOC COB 본더, micro SAW & VISION PLACEMENT, EMI SHIELD 등 반도체 패키징 및 검사 장비 개발·제조이며, AI 반도체 2.5D 패키징 등 첨단 시장으로 사업 영역을 확장하고 있습니다.

반도체 제조장비검사장비패키징장비전자파차폐장비HBM TC 본더WIDE TC 본더하이브리드 본더6-SIDE INSPECTIONBOC COB 본더FC 본더
수급 분석

수급 측면에서는 외국인이 최근 순매수 우위를 보이며 주가 반등을 견인하고 있으나, 기관은 지속적인 매도세를 보이며 상충하는 모습입니다. 국민연금의 보유 비율은 2023년 7.58%에서 2026년 5.39%로 점진적으로 감소하는 추세입니다. 다만, 신용잔고율이 1.38% 수준으로 매우 낮아 과열 부담이 없으며, 이는 추가 하락 시 매물 압박이 적은 하방 경직성 요인으로 작용합니다.

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