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한미반도체

042700

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한미반도체는 1980년 설립되어 반도체 제조용 장비를 개발·공급해 온 기업으로, 수직통합제조 시스템을 바탕으로 글로벌 AI 반도체 기업에 첨단 장비를 제공하고 있습니다. 주요 사업은 HBM TC 본더, 6-SIDE INSPECTION, BOC COB 본더, micro SAW & VISION PLACEMENT, EMI SHIELD 등 반도체 패키징 및 검사 장비 개발·제조이며, AI 반도체 2.5D 패키징 등 첨단 시장으로 사업 영역을 확장하고 있습니다.

반도체 제조장비검사장비패키징장비전자파차폐장비HBM TC 본더WIDE TC 본더하이브리드 본더6-SIDE INSPECTIONBOC COB 본더FC 본더
AI 재무제표 요약

한미반도체는 반도체 장비를 제조하는 기업으로, 2021~2025년까지 매출과 이익이 큰 폭으로 성장했으나 2026년 1분기에는 전년 동기 대비 실적이 급감했습니다. 재무구조는 매우 우수하며, 현금성 자산이 풍부하고 부채비율이 낮은 편입니다. 연도별 주요 지표 2023: 매출 1590.1, 영업이익 345.7, 영업이익률 21.7 2024: 매출 5589.2, 영업이익 2553.9, 영업이익률 45.7 2025Q1: 매출 1473.9, 영업이익 696.3, 영업이익률 47.2 2025: 매출 5766.8, 영업이익 2513.9, 영업이익률 43.6 2026Q1: 매출 509.0, 영업이익 84.6, 영업이익률 16.6

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