한미반도체

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한미반도체는 1980년 설립되어 반도체 제조용 장비를 개발·공급해 온 기업으로, 수직통합제조 시스템을 바탕으로 글로벌 AI 반도체 기업에 첨단 장비를 제공하고 있습니다. 주요 사업은 HBM TC 본더, 6-SIDE INSPECTION, BOC COB 본더, micro SAW & VISION PLACEMENT, EMI SHIELD 등 반도체 패키징 및 검사 장비 개발·제조이며, AI 반도체 2.5D 패키징 등 첨단 시장으로 사업 영역을 확장하고 있습니다.

반도체 제조장비검사장비패키징장비전자파차폐장비HBM TC 본더WIDE TC 본더하이브리드 본더6-SIDE INSPECTIONBOC COB 본더FC 본더

기본적 분석

재무 건전성과 수익성은 매우 탁월합니다. ROE 31.00%라는 높은 자본 효율성을 기록하고 있으며, EPS는 2,256원으로 전년 대비 성장세를 유지하고 있습니다. 특히 연도별 EPS 추이가 2024년 1,573원에서 2026년 추정치 3,627원까지 가파르게 상승할 것으로 예상되어 이익 성장 잠재력이 큽니다. 부채 비율은 안정적으로 관리되고 있으며, 영업이익의 성장이 실제 현금 흐름으로 이어지는 질적 성장이 확인됩니다.

재무상태표

자산총계: 881,563,965,518 현금및현금성자산: 88,575,409,916 자본총계: 746,888,948,978 자본과부채총계: 881,563,965,518 부채총계: 134,675,016,540

손익계산서

영업이익(손실): 138,803,055,438 당기순이익(손실): 127,462,500,631 지배기업의소유주에게귀속되는당기순이익(손실): 127,462,500,631 수익(매출액): 302,065,115,926

현금흐름표

기초현금및현금성자산: 276,235,377,529 기말현금및현금성자산: 88,575,409,916 재무활동현금흐름: -76,750,406,539 투자활동현금흐름: -62,898,968,927 영업활동현금흐름: -56,605,135,149 영업활동으로인한자산부채의변동: -168,193,997,062