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에이팩트

200470

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당사는 2022년에 설립되어 상장하였으며, 반도체 후공정 패키징 및 테스트를 주력 사업으로 영위하고 있습니다. 주요 사업 부문은 반도체 패키징(조립)과 테스트, 그리고 이들을 통합한 Turn-Key Solution 제공이며, 다양한 반도체 제품에 대한 패키징과 전기적 특성 검사 서비스를 제공합니다.

반도체 패키징반도체 테스트Turn-Key Solution반도체 패키징반도체 테스트DIPSOPBGAFCQFP
2026.08.316,100
상단 7,000하단 5,500
2026.05.272026.08.31
42
신뢰도 80%
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흑자전환이라는 펀더멘털 개선 신호와 단기 기술적 반등 징후는 긍정적입니다. 그러나 업종 평균을 크게 상회하는 고평가된 밸류에이션과 지속적인 BPS 감소로 인한 자산 가치 하락이 중장기 투자의 핵심 리스크입니다. 현재 가격대는 단기 지지선 위에 있으나 상단 저항이 매우 두터우므로, 추가적인 실적 성장과 밸류에이션 조정 과정이 확인될 때까지는 보수적인 관망 전략이 유효합니다.

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