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윈팩

097800

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당사는 반도체 후공정 외주사업을 영위하는 기업으로, 반도체 칩을 기판에 탑재하고 밀봉하는 패키징(PKG)과 기능 이상 유무를 확인하는 테스트(TEST) 사업을 동시에 수행하고 있습니다. 설립 및 상장 등 주요 연혁과 함께, 두 가지 후공정 분야를 통합하여 반도체 제조사 및 팹리스 업체로부터 일괄 수주가 가능한 인프라를 갖추고 있습니다.

반도체 패키징반도체 테스트반도체 후공정 외주반도체 패키징반도체 테스트
수급 분석

최근 외국인 투자자의 순매도세가 이어지고 있으며, 이를 개인 투자자의 매수세가 일부 방어하고 있는 형국입니다. 기관 및 외국인의 동반 매수세가 확인되지 않아 수급 측면에서의 상방 모멘텀은 부족합니다.

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