윈팩

097800

코스닥

당사는 반도체 후공정 외주사업을 영위하는 기업으로, 반도체 칩을 기판에 탑재하고 밀봉하는 패키징(PKG)과 기능 이상 유무를 확인하는 테스트(TEST) 사업을 동시에 수행하고 있습니다. 설립 및 상장 등 주요 연혁과 함께, 두 가지 후공정 분야를 통합하여 반도체 제조사 및 팹리스 업체로부터 일괄 수주가 가능한 인프라를 갖추고 있습니다.

반도체 패키징반도체 테스트반도체 후공정 외주반도체 패키징반도체 테스트

기본적 분석

수익성 지표가 매우 취약합니다. 최근 연도 기준 ROE(자기자본이익률)가 -21.22%를 기록하는 등 지속적인 적자 구조를 보이고 있으며, EPS(주당순이익) 또한 마이너스 상태를 유지하고 있습니다. 재무제표상 이익이 뒷받침되지 않는 상태에서 주가가 하락하고 있어 이익의 질 측면에서 매우 부정적입니다.