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윈팩
097800
코스닥당사는 반도체 후공정 외주사업을 영위하는 기업으로, 반도체 칩을 기판에 탑재하고 밀봉하는 패키징(PKG)과 기능 이상 유무를 확인하는 테스트(TEST) 사업을 동시에 수행하고 있습니다. 설립 및 상장 등 주요 연혁과 함께, 두 가지 후공정 분야를 통합하여 반도체 제조사 및 팹리스 업체로부터 일괄 수주가 가능한 인프라를 갖추고 있습니다.
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부정
21
기술적 추세 붕괴, 심각한 수익성 악화(ROE 음수), 외국인 수급 이탈이라는 세 가지 부정적 신호가 동시에 나타나고 있습니다. PBR 0.84배라는 낮은 밸류에이션이 매력적으로 보일 수 있으나, 지속적인 적자 발생과 하락 추세를 고려할 때 중장기 관점에서는 리스크가 매우 큽니다. 따라서 현재는 매도 또는 보수적인 관망이 필요한 시점입니다.
2026.09.041,920원
상단 2,200하단 1,600
2026.06.022026.09.04
AI FINANCIAL SUMMARY
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