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디엔에프

092070

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당사는 반도체 소자 형성용 박막 재료를 전문으로 하는 기업으로, 반도체 공정 기술 발전에 따라 지속적으로 성장하고 있습니다. 주요 사업 부문은 반도체 소재와 기타 화학재료이며, DPT, QPT, High-k, SiO/SiN, ACL, 확산 방지막, Seed layer 등 다양한 반도체 박막 재료를 생산하고 있습니다.

반도체 소재기타화학재료DPT 재료QPT 재료High-k 재료SiO 재료SiN 재료Hardmask용 ACL 재료확산 방지막 재료Seed layer 재료
기본적 분석

재무 건전성은 부채비율이 약 30% 수준으로 양호하나, 수익성은 심각하게 악화되었습니다. 2026년 EPS는 109원으로 과거 대비 급감한 상태이며, ROE 또한 0.82%로 매우 낮습니다. 2023년 9월 기준 자산총계는 약 2,005억 원이며, 영업활동현금흐름은 25.8억 원으로 흑자 전환에는 성공했으나 순이익 규모 대비 현금 창출력이 미흡하여 이익의 질이 높지 않습니다.

재무상태표

자산총계: 191,134,398,222 현금및현금성자산: 6,474,499,008 자본총계: 157,096,766,522 자본과부채총계: 191,134,398,222 부채총계: 34,037,631,700

손익계산서

비지배지분에귀속되는당기순이익(손실): 120,194,095 영업이익(손실): -2,728,537,449 당기순이익(손실): 1,323,105,744 매출액: 76,732,212,020

현금흐름표

기초현금및현금성자산: 7,935,196,418 기말현금및현금성자산: 6,474,499,008 재무활동현금흐름: 2,596,680,062 투자활동현금흐름: -8,288,503,682 영업활동현금흐름: 4,201,604,770 현금및현금성자산에대한환율변동효과: 29,521,440

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