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테크엘

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당사는 반도체 패키징 및 테스트 후공정 서비스를 제공하는 기업으로, 메모리와 비메모리 반도체 모두를 대상으로 다양한 제품의 조립 및 테스트 서비스를 수행하고 있습니다. 주요 사업은 리드프레임 기반 패키지 조립과 고객 맞춤형 후공정 솔루션 제공이며, 우수한 품질과 신속한 서비스로 국내외 고객의 시장 출시를 지원하는 것을 목표로 하고 있습니다.

메모리비메모리반도체 패키징반도체 테스트리드프레임 기반 패키지 조립반도체 후공정 솔루션DRAMFlash Memory시스템 ICSoC
수급 분석

최근 외국인은 매수와 매도를 반복하며 변동성을 보이고 있으며, 개인 투자자의 순매수가 유입되는 양상입니다. 공매도 비율은 0.01% 내외로 매우 낮아 수급에 의한 급락 위험은 제한적입니다.

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