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테크엘

064520

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당사는 반도체 패키징 및 테스트 후공정 서비스를 제공하는 기업으로, 메모리와 비메모리 반도체 모두를 대상으로 다양한 제품의 조립 및 테스트 서비스를 수행하고 있습니다. 주요 사업은 리드프레임 기반 패키지 조립과 고객 맞춤형 후공정 솔루션 제공이며, 우수한 품질과 신속한 서비스로 국내외 고객의 시장 출시를 지원하는 것을 목표로 하고 있습니다.

메모리비메모리반도체 패키징반도체 테스트리드프레임 기반 패키지 조립반도체 후공정 솔루션DRAMFlash Memory시스템 ICSoC
기본적 분석

2025년 ROE가 -4.81%로 기록되며 수익성이 전년 대비 악화되는 흐름을 보였습니다. 다만, BPS(주당순자산)가 4,232원으로 매우 높아 자산 가치 측면에서는 견고한 기초 체력을 보유하고 있습니다. 재무상태표상 자본의 규모가 커 재무적 안정성은 확보된 상태입니다.

재무상태표

자산총계: 99,411,618,070 현금및현금성자산: 40,993,224,618 자본총계: 94,106,737,275 자본과부채총계: 99,411,618,070 부채총계: 5,304,880,795

손익계산서

영업이익(손실): -3,469,296,485 당기순이익(손실): -258,394,719 비지배지분에귀속되는당기순이익(손실): 0 지배기업의소유주에게귀속되는당기순이익(손실): -258,394,719 매출액: 4,443,885,576

현금흐름표

기초현금및현금성자산: 46,351,423,841 기말현금및현금성자산: 40,993,224,618 재무활동현금흐름: -147,349,784 투자활동현금흐름: -2,167,103,710 영업활동현금흐름: -3,317,764,248 영업활동으로인한자산부채의변동: -2,158,516,739

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