시그네틱스

033170

코스닥

당사는 반도체 후공정(패키징 및 테스트) 전문업체로, 첨단 SiP 모듈 및 프리미엄 반도체 패키지 생산 인프라를 보유하고 있습니다. 설립 이후 반도체 패키징 기술 개발에 주력하며, 시장 변화에 대응한 신기술 및 고부가가치 제품 개발에 지속적으로 투자하고 있습니다.

반도체패키징업반도체 후공정패키징테스트SiPLarge BodyFine pitchLABAdvanced SiP ModuleRecon 플립칩
수급 분석

기관 투자자가 15,637주를 순매수하며 주가 상승을 주도한 반면, 외국인은 차익 실현 매물을 내놓았습니다. 신용 잔고는 최근 감소세를 보여 과열에 따른 급락 위험은 다소 완화된 상태입니다.