시그네틱스

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코스닥

당사는 반도체 후공정(패키징 및 테스트) 전문업체로, 첨단 SiP 모듈 및 프리미엄 반도체 패키지 생산 인프라를 보유하고 있습니다. 설립 이후 반도체 패키징 기술 개발에 주력하며, 시장 변화에 대응한 신기술 및 고부가가치 제품 개발에 지속적으로 투자하고 있습니다.

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기본적 분석

PBR(주가순자산비율)이 0.73배로 자산 가치 대비 매우 저평가되어 있습니다. 다만, 최근 ROE(자기자본이익률)가 마이너스를 기록하는 등 수익성 측면에서는 개선이 필요한 상태입니다. BPS(주당순자산)는 3,045원으로 재무적 하방 경직성을 확보하고 있습니다.

재무상태표

자산총계: 112,126,193,276 현금및현금성자산: 93,931,548 자본총계: 45,580,077,769 자본과부채총계: 112,126,193,276 부채총계: 66,546,115,507

손익계산서

영업이익(손실): -2,437,455,552 당기순이익(손실): -3,724,067,249 비지배지분에귀속되는당기순이익(손실): 0 지배기업의소유주에게귀속되는당기순이익(손실): -3,724,067,249 매출액: 60,046,364,351

현금흐름표

기초현금및현금성자산: 203,212,577 기말현금및현금성자산: 93,931,548 재무활동현금흐름: 7,468,596,689 투자활동현금흐름: -2,670,645,468 영업활동현금흐름: -5,048,899,352 영업활동으로인한자산부채의변동: -4,861,243,703