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033170

코스닥

당사는 반도체 후공정(패키징 및 테스트) 전문업체로, 첨단 SiP 모듈 및 프리미엄 반도체 패키지 생산 인프라를 보유하고 있습니다. 설립 이후 반도체 패키징 기술 개발에 주력하며, 시장 변화에 대응한 신기술 및 고부가가치 제품 개발에 지속적으로 투자하고 있습니다.

반도체패키징업반도체 후공정패키징테스트SiPLarge BodyFine pitchLABAdvanced SiP ModuleRecon 플립칩
2026.08.281,949
상단 3,080하단 1,700
2026.05.262026.08.28
68
신뢰도 85%
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종목 분석

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기술적 반등 신호와 기관의 수급 유입, 그리고 자산 가치 대비 저평가된 상태가 결합되어 긍정적인 투자 환경을 조성하고 있습니다. 수익성 지표의 회복이 중장기 성장의 핵심 과제이나, 현재의 낮은 PBR과 거래량을 동반한 추세 전환은 매력적인 진입 시점으로 판단됩니다. 따라서 중장기적 관점에서 매수 의견을 제시합니다.

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