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피에스케이

319660 · 분석일 2026.08.28

당사는 2019년 4월 1일에 설립되어 반도체 제조용 전공정 장비 및 부품의 제조, 판매, 기술서비스를 주요 사업으로 영위하고 있습니다. 단일 사업부문으로 Dry Strip, Dry Cleaning, Wafer Edge Clean 등 반도체장비와 관련 부품 및 기술서비스를 제공하고 있습니다.

반도체장비부문Dry StripDry CleaningNew Hard Mask StripWafer Edge CleanPower Device Etch반도체장비부품기술서비스
AI 재무제표 요약

2026년 6월 말 기준 자본총계 2,037억 원 대비 부채총계가 388억 원으로 부채비율이 약 19%에 불과해 재무 건전성이 매우 우수합니다. 2026년 예상 EPS는 5,479원으로 전년(2,712원) 대비 2배 가까운 성장이 기대됩니다. 다만, 재무제표상 영업현금흐름의 변동성이 존재하여 회계적 이익이 실제 현금 유입으로 효율적으로 연결되는지 지속적인 확인이 필요합니다.