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당사는 2019년 4월 1일에 설립되어 반도체 제조용 전공정 장비 및 부품의 제조, 판매, 기술서비스를 주요 사업으로 영위하고 있습니다. 단일 사업부문으로 Dry Strip, Dry Cleaning, Wafer Edge Clean 등 반도체장비와 관련 부품 및 기술서비스를 제공하고 있습니다.

반도체장비부문Dry StripDry CleaningNew Hard Mask StripWafer Edge CleanPower Device Etch반도체장비부품기술서비스
기본적 분석

2026년 6월 말 기준 자본총계 2,037억 원 대비 부채총계가 388억 원으로 부채비율이 약 19%에 불과해 재무 건전성이 매우 우수합니다. 2026년 예상 EPS는 5,479원으로 전년(2,712원) 대비 2배 가까운 성장이 기대됩니다. 다만, 재무제표상 영업현금흐름의 변동성이 존재하여 회계적 이익이 실제 현금 유입으로 효율적으로 연결되는지 지속적인 확인이 필요합니다.

재무상태표

자산총계: 750,713,842,400 현금및현금성자산: 146,298,525,217 자본총계: 615,022,515,944 부채와자본총계: 750,713,842,400 부채총계: 135,691,326,456

손익계산서

영업이익(손실): 97,441,468,015 당기순이익(손실): 84,984,142,528 비지배지분에귀속되는당기순이익(손실): 18,651,808 지배기업의소유주에게귀속되는당기순이익(손실): 84,965,490,720 매출액: 324,067,591,071

현금흐름표

기초의현금및현금성자산: 119,421,667,338 기말의현금및현금성자산: 146,298,525,217 재무활동으로인한현금흐름: -22,504,563,788 투자활동으로인한현금흐름: -38,014,989,537 당기손익-공정가치측정금융자산의처분-투자활동: 37,455,518,390 상각후원가측정금융자산의취득-투자활동: 147,449,631,924

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