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당사는 2000년 11월 21일에 설립되어 인천 송도 본사에서 영업 중인 반도체 후공정 자동화 장비 개발·제조·판매 기업입니다. 주요 제품은 HBM Automation, EMI Shielding, Saw Singulation, Laser Marking/Cutting, Test Handler, Pick & Place 등이며, 대부분 고객 맞춤형으로 제작·납품하고 있습니다.

반도체 후공정 자동화 장비HBM AutomationEMI ShieldingSaw SingulationLaser Marking/CuttingTest HandlerPick & Place자동화 장비
기본적 분석

재무 건전성은 부채비율 약 92%(부채 392억 / 자본 425억)로 표면적으로는 안정적입니다. 그러나 이익의 질이 심각하게 악화되었습니다. 2026년 6월 30일 기준 영업활동현금흐름이 -73.18억 원을 기록하며 큰 폭의 적자로 전환되었습니다. EPS는 71원으로 양수를 유지하고 있으나, 실제 현금 흐름과의 괴리가 매우 커 회계적 이익이 실제 현금 유입으로 이어지지 않고 있습니다. 또한 ROE가 1.86%까지 급락하여 과거의 수익성을 크게 상실한 상태입니다.

재무상태표

자산총계: 97,060,293,940 현금및현금성자산: 4,097,733,056 자본총계: 49,177,737,678 자본과부채총계: 97,060,293,940 부채총계: 47,882,556,262

손익계산서

영업이익(손실): 1,702,326,250 당기순이익(손실): -575,529,155 비지배지분에귀속되는당기순이익(손실): -704,148 지배기업의소유주에게귀속되는당기순이익(손실): -574,825,007

현금흐름표

기초현금및현금성자산: 16,022,544,186 기말현금및현금성자산: 4,097,733,056 재무활동현금흐름: 2,566,548,285 투자활동현금흐름: -21,932,643 영업활동현금흐름: -15,040,800,581 현금및현금성자산에대한환율변동효과: 571,373,809

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