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텔레칩스

054450

코스닥

연결실체는 1999년 설립되어 멀티미디어 및 통신 반도체를 공급해왔으며, 현재는 차량용 AP를 중심으로 인포테인먼트, ADAS, 차량용 게이트웨이 등 다양한 차량용 반도체 및 솔루션을 제공하고 있습니다. 주요 제품은 Car Audio, AVN, Digital Cluster, SVM, HUD, RSE, Telematics 등 차량 내 어플리케이션용 반도체와, ADAS용 N-Dolphin, SDV 플랫폼용 AXON 네트워크 프로세서 등입니다.

차량용 반도체인포테인먼트ADAS차량용 게이트웨이APCar AudioDisplay AudioAVNDigital ClusterSVM
PRICE CONTEXT

최근 90거래일 흐름

종가 기준
캔들 60개 · 드래그로 이동 · 휠로 확대/축소
2026.09.07시가 9,450 · 고가 9,610 · 저가 9,390 · 종가 9,450
상단 12,000하단 8,500
2026.06.122026.09.07
기술적 지표

RSI는 35.45로 과매도 구간에 근접하여 단기 낙폭 과대에 따른 기술적 반등 가능성이 있으나, MACD는 시그널선 아래에서 하락세를 유지하고 있습니다. OBV는 15,206,686으로 20일 이동평균선(15,212,390)을 하회하고 있어, 주가 하락과 함께 매집보다는 이탈 흐름이 소폭 우세한 상황입니다.

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