코스닥 상장사 상반기 영업이익 62.4% 급증 및 지수 저평가 분석
올해 상반기 코스닥 상장사의 합산 영업이익이 전년 동기 대비 62.4% 증가했으며, 흑자 기업 수도 1,033개로 크게 늘어났다. 특히 소프트웨어와 반도체 등 여러 업종에서 고른 성장세를 보이며 펀더멘털 기반의 실적 매력이 높아진 상태다. 기업들의 실적 개선세가 뚜렷함에도 불구하고 시장 지수는 여전히 저평가 국면에 머물러 있다는 분석이 나온다.
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올해 상반기 코스닥 상장사의 합산 영업이익이 전년 동기 대비 62.4% 증가했으며, 흑자 기업 수도 1,033개로 크게 늘어났다. 특히 소프트웨어와 반도체 등 여러 업종에서 고른 성장세를 보이며 펀더멘털 기반의 실적 매력이 높아진 상태다. 기업들의 실적 개선세가 뚜렷함에도 불구하고 시장 지수는 여전히 저평가 국면에 머물러 있다는 분석이 나온다.
국내 기관전용 사모펀드 시장 내 대형 운용사의 자금 쏠림 현상이 가속화되는 가운데, 정부의 규제 강화가 중소형 운용사에 집중되는 구조적 문제가 제기된다. 보고 의무 확대와 차입 한도 축소 등의 조치가 중소형 운용사의 비용 부담과 경영 압박을 심화시키고 있다. 특히 대형사의 리스크로 인해 도입된 규제가 오히려 중소형사의 생존을 위협하는 역설적인 상황이 전개되고 있다.
반도체주에서 유출된 투자 자금이 미국과 유럽 시장의 수출 호황을 맞은 화장품 산업으로 대거 유입되고 있다. 코스맥스와 한국콜마 등 ODM 업체뿐만 아니라 LG생활건강, 아모레퍼시픽 등 전통 뷰티 기업의 주가가 급등하며 강세를 보였다. 서구권 시장 확대에 따른 실적 개선 기대감이 커지면서 기술주 중심의 포트폴리오가 K-뷰티 관련주로 빠르게 재편되는 양상이다.
미국이 이란의 핵 및 석유 연계 단체 등 60개 대상을 제재 대상으로 지정하며 경제적 압박을 강화했다. 이에 대응하여 이란 해르시아만해협청은 장금상선 선박을 포함한 초대형 원유운반선과 액화천연가스 및 액화석유가스 운반선 등 총 45척을 제재 대상으로 공개했다. 이러한 양국의 갈등 심화와 제재 확대는 글로벌 에너지 공급망의 불확실성을 높이고 관련 해운 기업들에 운영 리스크를 부여하는 요인이다.
카카오는 인공지능 사업 전문 회사인 카카오 AI와 투자 전문 회사인 카카오 X로 인적분할을 추진하며 기업가치 재평가를 시도하고 있습니다. 이를 통해 AI 사업의 전문성을 높이고 기업 가치를 극대화하려는 전략이지만, 시장에서는 실제적인 수익 창출과 구체적인 성과 증명을 먼저 확인해야 한다는 신중한 반응이 지배적입니다. 결과적으로 AI 프리미엄 전략의 실효성 입증 여부가 향후 기업 가치 상승의 핵심 관건이 될 것으로 보입니다.
LG유플러스가 SK텔레콤, KT와 함께 기지국 및 중계기 설치 장소의 임차료 기준을 담합한 행위로 부과받은 과징금 취소 소송에서 법원으로부터 기각 판결을 받았다. 이번 판결은 통신 3사의 기지국 임차료 관련 담합 행위에 대한 법적 책임을 재확인한 결과로 보인다.
우리자산운용의 'WON 두산 그룹포커스' ETF가 최근 일주일 동안 11% 가까이 하락하며 그룹주 상장지수펀드 가운데 가장 부진한 성적을 기록했다. 이번 급락은 시장의 순환매 장세 영향으로 분석되며, 해당 ETF는 알파 수익 창출을 위해 삼성전자 등 두산 그룹 외 종목을 함께 편입하고 있는 특징이 있다.
증권사들이 시장금리 상승세에도 불구하고 9월 중 최대 1조 3,000억 원 규모의 공모 회사채 발행을 계획하고 있습니다. 이번 발행은 주로 AA급 이상의 우량 증권채를 중심으로 진행되어 자금 조달 확대와 유동성 확보에 집중할 예정입니다. 금리 변동성이 존재하는 시장 환경 속에서 우량물 위주의 발행을 통해 조달 비용을 관리하고 안정적인 재무 구조를 유지하려는 전략입니다.
한국수자원공사가 수도권 3단계 광역상수도 노후관 개량사업 1공구 C구간과 D구간에 적용할 특정공법을 선정했다. 이번 선정으로 웰텍의 RIR공법과 선진에코의 SJR공법이 각각 채택되어 해당 구간의 노후관 개량 작업에 투입될 예정이다.
두산 전자BG가 메모리반도체 패키지 기판에 사용되는 동박적층판(CCL)의 절연 두께를 낮춘 13㎛ 초박판 제품의 양산을 추진한다. 해당 제품은 기존 제품보다 두께를 5㎛ 더 줄여 반도체 패키징의 고밀도화와 효율성을 높인 것이 특징이다. 이를 통해 반도체 소재 시장 내 기술 경쟁력을 강화하고 고사양 제품 수요에 대응할 방침이다.