대체거래소 넥스트레이드가 출범 1년 반 만에 누적 거래대금 5,339조 원을 기록했으며, 특히 정규장 외 거래 비중이 38.8%에 달하는 성장세를 보였다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 거래 종목을 600개 이상으로 확대하며 한국거래소와 경쟁 체제를 구축하고 있다. 다만 ETF와 ETN의 애프터마켓 거래 개시는 내년 이후로 미뤄졌으며, 거래량 한도 규제 적용은 1년 더 유예된다.
중국 CXMT가 5세대 HBM인 HBM3E 소량 생산에 착수하며 추격을 시도하고 있다. 하지만 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 글로벌 메모리 3사는 HBM4 양산 및 HBM4E 공급 계획을 수립해 3~5년의 기술 격차를 유지 중이다. 특히 SK하이닉스는 AI 추론 성능을 향상시킨 맞춤형 제품을 통해 경쟁 우위를 확보하고 있다.
삼성전자가 9월 2일부터 6일까지 독일 베를린에서 열리는 유럽 최대 가전 전시회 'IFA 2026'에서 '당신의 AI 일상 동반자'를 주제로 전시관을 운영한다. 이번 전시를 통해 가전을 넘어 여가와 건강관리 등 일상 전반에 인공지능을 접목한 'AI 리빙' 경험을 구체적으로 제시한다. 이를 통해 AI 기반의 생활 생태계 확장 전략과 관련 제품 라인업을 공개한다.
삼성전자가 한국전력과 협력해 9월 1일부터 두 달간 스마트가전 캐시백 시범사업을 운영한다. 참여 고객이 주말과 공휴일 오전 11시부터 오후 2시 사이에 대상 가전을 사용하면 전력 사용량 1kWh당 100원을 지급하는 방식이다. 이번 사업은 신재생에너지 발전량이 풍부한 시간대의 가전 사용을 유도하여 에너지 효율화를 추진하고 스마트싱스 생태계를 확장하기 위해 마련됐다.
온디바이스 AI 반도체 기업 딥엑스가 시리즈D 라운드에서 기업가치 2조 8500억원을 인정받았으며, 연말까지 총 6000억원의 자금을 조달할 계획이다. 현대자동차 로봇 탑재 성과와 삼성전자 2나노 공정 계약 체결이 기업가치 상승의 주요 배경으로 꼽힌다. 현재 모건스탠리를 주관사로 선정하여 기업공개(IPO) 추진을 준비 중이다.
SFA반도체가 삼성전자의 DDR5 및 HBM 후공정 외주화 확대에 따른 수혜로 본격적인 실적 턴어라운드 전망이 나오고 있다. 주요 고객사의 DDR5 외주 물량을 확보하며 수익성 개선이 기대되는 가운데, 이러한 기대감이 반영되며 장 초반 주가가 5%대 상승세를 기록했다. 향후 HBM 후공정 라인 확보 및 외주 물량의 실제 반영 규모가 기업 가치 상승의 핵심 변수가 될 것으로 보인다.
저스템이 삼성전자와 마이크론을 중심으로 2세대 수율 개선 솔루션인 JFS 공급을 확대하고 있다. 해당 솔루션은 반도체 제조공정 중 FOUP와 EFEM 구간의 습도 및 분자오염을 제어하는 N2 Purge 기술을 통해 수율을 높이는 것이 특징이다. 이를 통해 내년 영업이익은 약 500억 원 규모를 기록하며 본격적인 성장 단계에 진입할 것으로 보인다.
삼성전자가 400단 이상을 적층한 10세대 V낸드 'V10 BV-낸드'의 세부 기술을 공개하며 차세대 메모리 시장 선점에 나섰다. 해당 제품은 비트 밀도와 데이터 처리 속도를 획기적으로 높이면서도 전력 소모를 낮춰 효율성을 극대화한 것이 특징이다. 이번 기술 확보를 통해 초고층 낸드플래시 시장의 주도권을 강화하고 고성능 스토리지 수요에 대응할 것으로 전망된다.
삼성전자가 베트남 타이응우옌성에 구축하는 반도체 후공정 생산 라인에 한국산 신규 주요 장비 1,612대를 투입한다. 이번 투입 계획은 삼성베트남세미컨덕터가 베트남 당국에 제출한 환경허가 제안서를 통해 구체적으로 확인되었다. 이번 대규모 신품 장비 도입은 국내 반도체 장비 업체의 글로벌 공급망 확대와 직접적인 매출 증대로 이어질 가능성이 높다.