자본시장 선진화 및 주식시장 전망 세미나
더불어민주당과 김남준 의원이 린 마틴 뉴욕증권거래소 사장을 초청해 대한민국 자본시장의 선진화 및 글로벌 경쟁력 제고 방안을 논의하는 세미나를 개최했다. 이번 세미나에서는 국내 주식시장의 효율성을 높이고 글로벌 투자 환경을 개선하기 위해 24시간 거래 체제로의 전환을 포함한 구체적인 제도 개선 방안들이 중점적으로 논의되었다.
시장에 영향을 줄 핵심 뉴스만 판단 방향과 함께 읽습니다.
3789건의 뉴스를 표시합니다.
더불어민주당과 김남준 의원이 린 마틴 뉴욕증권거래소 사장을 초청해 대한민국 자본시장의 선진화 및 글로벌 경쟁력 제고 방안을 논의하는 세미나를 개최했다. 이번 세미나에서는 국내 주식시장의 효율성을 높이고 글로벌 투자 환경을 개선하기 위해 24시간 거래 체제로의 전환을 포함한 구체적인 제도 개선 방안들이 중점적으로 논의되었다.
아이씨티케이가 독자적인 물리적복제방지(PUF) 기술력을 입증하며 시장의 주목을 받고 있다. 10일 오후 1시 34분 기준 주가는 전일 대비 11.82% 상승한 1만 6,290원에 거래되며 강세를 보였다. 보안칩 분야의 핵심인 PUF 기술 경쟁력이 구체적으로 부각되면서 기업 가치 재평가가 이루어지고 있는 모습이다.
대법원이 제3자 제공 목적의 개인정보 가명처리가 개인정보보호법상 처리정지 요구권 대상에 포함되지 않는다고 판결하며 SK텔레콤의 손을 들어줬다. 이번 판결로 가명정보 활용에 대한 법적 불확실성이 해소됨에 따라 SK텔레콤의 데이터 기반 사업 추진에 탄력이 붙을 전망이다. 특히 AI 및 빅데이터 사업 확장 과정에서 발생할 수 있는 규제 리스크가 완화될 것으로 보인다.
일성건설이 학교법인 을지학원과 을지대학교 대전캠퍼스 본관 신축공사 계약을 체결하며 총 326억 5,000만 원 규모의 사업을 수주했다. 이번 계약 금액은 일성건설의 지난해 매출액 대비 7.21%에 해당하는 규모이며, 공사 수행 기간은 2029년 1월 9일까지로 예정되어 있다. 대학 캠퍼스 내 핵심 시설인 본관 신축 사업을 통해 안정적인 공사 매출을 확보하게 되었다.
신약개발업체 아이진이 보유 현금 380억 원 대비 시가총액 700억 원 수준으로 기업 가치가 저평가되었다는 인식이 확산되고 있다. 코스닥 시장 전반에서 외국인 투자자의 차익 실현 매물이 쏟아지는 상황 속에서도 아이진은 6거래일 연속 외국인 순매수세를 기록 중이며, CEO 또한 지분을 3배 확대하며 가치 상승에 대한 기대감을 보였다.
삼일PwC는 중복상장 가이드라인 시행에 따라 자회사 기업공개(IPO)를 추진하는 기업들이 한국거래소의 특례심사와 구체적인 주주 보호 방안을 철저히 준비해야 한다는 세미나를 개최했다. 향후 상장 심사는 자회사의 경영 및 영업 독립성 확보와 더불어 모회사 주주의 권익 보호 및 설득 여부가 승인의 핵심 변수가 될 것으로 보인다.
한국거래소가 다음 달 도입 예정인 애프터마켓 내 상장지수펀드(ETF) 거래 허용 여부를 결정하기 위해 자산운용사와 증권사 실무진을 소집해 의견을 청취한다. 특히 단일종목 레버리지 상품 도입 이후 시장 변동성이 확대됨에 따라 거래 가능 범위와 iNAV 산출 불가에 따른 가격 괴리 발생 가능성을 집중적으로 재검토할 방침이다. 이번 논의를 통해 투자자 보호와 시장 효율성을 고려한 최종 운영 방안을 확정할 계획이다.
중국의 휴머노이드 로봇 전문 기업 유니트리가 상하이증권거래소 과창판 상장을 위해 IPO 청약을 시작하며 본격적인 증시 입성에 나선다. 이번 상장을 통해 약 1조 2000억 원 규모의 자금을 조달할 예정이며, 확보한 자금은 로봇 기술 연구개발과 생산 능력 확충 등에 집중적으로 투입될 계획이다. 유니트리의 대규모 자금 조달은 글로벌 로봇 산업의 기술 경쟁을 가속화할 전망이다.
중국의 메모리 자립을 상징하는 CXMT와 글로벌 광모듈 시장 1위 기업인 중지이노라이트가 AI 인프라 투자 핵심 종목으로 주목받으며 국내 투자자들의 순매수가 이어지고 있다. CXMT는 중국 본토 상장으로 ETF를 통한 접근이 유리하고, 중지이노라이트는 홍콩 시장 상장으로 개별 주식 거래가 용이해 투자 방식에 따른 선택지가 다양하다.
에코프로에이치엔이 HBM 패키징 소재 공급을 개시하고 고객사와의 공동 개발을 통한 핵심 특허 공동 출원을 추진했다. 이번 협력을 통해 AI 반도체의 핵심 부품인 HBM 시장에서의 기술적 입지를 강화하고 소재 공급망을 확보하게 되었다. 특히 고성능 반도체 패키징 소재의 상용화와 특허 확보가 기업의 중장기적인 성장 동력으로 작용할 전망이다.