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화웨이의 반도체 기술 도전
화웨이는 2031년까지 1.4나노미터 칩을 생산해 TSMC와의 기술 격차를 좁히겠다고 밝혔습니다. ASML의 첨단 노광장비 없이도 칩 제조 기술을 향상시킬 수 있다고 강조했으나, 업계에서는 TSMC의 기술력이 여전히 5년 앞서 있다고 평가합니다. 하이실리콘의 '로직폴딩' 기술도 주목받고 있습니다. 화웨이의 도전은 글로벌 반도체 시장에 영향을 줄 전망입니다.
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화웨이는 2031년까지 1.4나노미터 칩을 생산해 TSMC와의 기술 격차를 좁히겠다고 밝혔습니다. ASML의 첨단 노광장비 없이도 칩 제조 기술을 향상시킬 수 있다고 강조했으나, 업계에서는 TSMC의 기술력이 여전히 5년 앞서 있다고 평가합니다. 하이실리콘의 '로직폴딩' 기술도 주목받고 있습니다. 화웨이의 도전은 글로벌 반도체 시장에 영향을 줄 전망입니다.